경영학도의 공부 블로그

AI 반도체 시장에서 새로운 경쟁 구도가 형성되고 있습니다. 삼성전자가 엔비디아와 협력해 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 입지를 강화하는 가운데, 아마존은 자체 개발한 AI 칩으로 엔비디아의 독점을 깨뜨리려는 움직임을 보이고 있습니다. 본 글에서는 삼성전자와 아마존의 전략과 시장 변화, 그리고 향후 전망을 종합적으로 분석합니다.  1. 삼성전자 : 엔비디아와의 협력을 통한 HBM 시장 강화1.1. HBM3E: 기술적 우위와 납품 기대   삼성전자는 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 제품인 HBM3E 8단과 12단을 납품할 가능성이 높아졌습니다. 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 "삼성전자로부터 HBM3E 제품을 납품받는 방안을 검토 중"이라고 밝히며, 협력 기대감을 높였습니다.HBM3E의 특장점AI..

오늘날 기업들은 경쟁력을 유지하고 성장하기 위해 다양한 전략을 사용합니다. 그 중 하나가 바로 '벤치마킹'입니다. 벤치마킹은 '기준점'이라는 의미로, 최고의 성과를 보여주는 대상을 기준으로 자신의 성과나 프로세스를 비교하고 개선하는 전략을 말합니다. 벤치마킹의 주요 목표는 학습과 개선입니다. 기업들은 다른 기업이나 조직에서 어떻게 우수한 성과를 이루는지를 관찰하고, 그 과정을 분석하여 자신의 조직에 적용함으로써 성과를 향상시키려고 노력합니다. 벤치마킹에는 크게 네 가지 유형이 있습니다. 내부 벤치마킹 : 같은 기업 내 다른 부서나 팀의 성과를 비교하고 그것을 기준으로 개선하는 방식입니다.외부 벤치마킹 : 같은 업계 내 다른 기업의 성과나 프로세스를 비교하고 그것을 기준으로 개선하는 방식입니다.경쟁 벤치마..