AI 반도체 시장에서 새로운 경쟁 구도가 형성되고 있습니다. 삼성전자가 엔비디아와 협력해 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 입지를 강화하는 가운데, 아마존은 자체 개발한 AI 칩으로 엔비디아의 독점을 깨뜨리려는 움직임을 보이고 있습니다. 본 글에서는 삼성전자와 아마존의 전략과 시장 변화, 그리고 향후 전망을 종합적으로 분석합니다. 1. 삼성전자 : 엔비디아와의 협력을 통한 HBM 시장 강화1.1. HBM3E: 기술적 우위와 납품 기대 삼성전자는 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 제품인 HBM3E 8단과 12단을 납품할 가능성이 높아졌습니다. 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 "삼성전자로부터 HBM3E 제품을 납품받는 방안을 검토 중"이라고 밝히며, 협력 기대감을 높였습니다.HBM3E의 특장점AI..
